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新聞詳情

電子行業高溫標簽的應用

發表時間:2021-07-24 16:38

    電子行業耐高溫材料基材是聚酰亞胺,背膠為亞克力膠或硅膠,主要用于電子制造業SMT精益生產中PCB印刷線路板的追溯。滿足SMT回流焊(最高350℃)和波峰焊接環境所需的高溫要求,可抵抗腐蝕性助焊劑侵蝕,可耐電路板應用中常見的多輪清洗。

     20180404

  • 耐高溫標簽專為電子電路表面貼裝制程,印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計。適用熱轉印打印技術,能保證良好的清晰度與讀取率。

  • 廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品。

  • 耐高溫標簽材料以聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,在高溫和磨損惡劣的環境中能保持卓越性能。

  • 可耐350高溫,對電子行業SMT制程中常用的助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用。常用厚度25um、50um。


其他應用

產品名稱:耐低溫冷凍標簽(實驗室標簽)產品介紹:標簽主要為醫療機構或生物實驗室研究時標識所用。標簽面材具有很好的延...

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